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电子半导体废水处理案例|电子半导体废水处理方法

西北某LED概念片研发的的企业,因研发的工作中运行砷化镓、酸洗铟等III-V族无机化合物,废池中含砷(As)、镉(Cd)、铅(Pb)等天价属,装修设计工作整体规模1200吨/日。 污水基本成分及源 MOCVD仪器清理废液 :含三级甲等医院基镉、三级甲等医院基铟等生物碳五金单质 切割工作磨细污废水 :含納米级材料颗料 塑胶电镀生活污水 :含铜、镍等废金属阳离子 治疗加工制作工艺 工作流程 多元化使用"硫化破络+高价属收集+膜破乳"搭配施工工艺: 预解决模块 :加药系统氢氧化钙拆解生产轻金属络合物 重点解决单园 : 选用DTCR血本属气体吸附剂成型不阴离子型螯合物 反渗透装置操作系统(UF)挤占大原子污染问题物 反侵入(RO)脱盐率>98% 污泥干化清理第一单元 :离心力脱水器后全权负责危险废物办理中心站正确处理 既定体验 经第三步方检验: 总砷分量:0.05mg/L(新国标0.5mg/L) 镉水分含量:0.01mg/L(国家标准0.1mg/L) 水中水回用率:75% 自动运行成本预算:3.8元/吨水

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