该厂为全球顶级半导体行业封口测试英文公司，制造阶段中出现丰富含光刻胶、环氧树脂等蒙题子有机会物的污废水 ，传统文化具体方法正确处理作用差，肯定需要优化整修。 废水处理性能特点阐述 主要的感染源： 切工打磨化工废水 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶残渣物（COD敢达8000-12000mg/L） 真空电镀废气 ：进样器金、银等贵合金材料正离子 冲洗工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 革新办理工学院艺 适用"层级腐蚀+MBR"组成技能： 预办理单元测试卷 ： 旋流沉淀自己清除大颗料硅粉 耐腐蚀除氟（添加氯化钙变成氟化钙沉定） 管理处正确处理單元 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）拆解生物大分子结构有机会物（COD弄掉率60-70%） UASB好氧菌响应器进第一步挥发（COD出掉率>80%） MBR膜动物不起作用器（PVDF中空夹胶玻璃纤维素膜，内径0.1μm） 中水回用平台 ： 反渗透膜性器产水使用于产生线（使用率>65%） 正常运行成果 处理内外水体对比图（对数正态分布）： COD从9500mg/L高于45mg/L 氟化物从180mg/L降到8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 控制系统自己化度高，一吨水进行处理直接费用较原技艺影响22%，评为省部级除污生育示范片活动。