某半导体技术造成企业因晶圆除污多种工序所产生含氨污水，出水量200吨/天。污底层的水中除氧化还原电位外还包含的氟化物和少量巨资属，加工处理难度系数大。当地政府尾气排放基准让氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水化学物质及渠道 晶圆清理废液（主要是由来）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程污水：含微量分析铜、镍等巨资属，pH值下跌大 CMP粉磨工业废水：含硅颗粒状及氧化还原电位 治理 工序流量 适用"电化学放置+膜分離+折点氯化"组装生产工艺： 预治理 ：添加CaCl2除氟，调整pH在7.5-8. 超滤膜平台 ：快速清理0.01μm以上的颗粒剂物 超滤到浓缩造成 ：将化学需氧量溶缩至1000mg/L超过 折点氯化 ：明确调整氯加药量，将化学需氧量导出为惰性气体 铁离子交換 ：维护巨资属不合格 后面效率 化学需氧量安稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属纯度不超论文检测限 水中水回用率达75% 淤泥带来量缩短40%